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集成電路布圖設(shè)計范例6篇

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集成電路布圖設(shè)計

集成電路布圖設(shè)計范文1

[關(guān)鍵詞]集成電路布圖設(shè)計,法律保護(hù),知識產(chǎn)權(quán)

一、引言:保護(hù)的意義

集成電路,按照《簡明大不列顛百科全書》的解釋,是指利用不同的加工工藝,在一塊連續(xù)不斷的襯底材料上同時做出大量的晶體管、電阻和二極管等電路元件,并將它們進(jìn)行互聯(lián)。[1]1958年,世界上第一塊集成電路誕生,引發(fā)出一場新的工業(yè)革命。集成電路的發(fā)明和發(fā)展,導(dǎo)致了現(xiàn)代電子信息技術(shù)的興起。在當(dāng)代世界新科技革命發(fā)展進(jìn)程中,以集成電路為基礎(chǔ)、以計算機(jī)和通訊技術(shù)為主體的電子信息是最活躍的先導(dǎo)技術(shù),同時又是一種嶄新的具有巨大潛力的生產(chǎn)力。而從生產(chǎn)的規(guī)模和市場的效應(yīng)來看,2000年世界上集成電路的銷售額約為2000億美元,目前世界集成電路的人均消費量大約為20-30塊。[2]中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于60年代,雖然在發(fā)展速度上滯后于發(fā)達(dá)國家,但也已經(jīng)初具規(guī)模并在不斷壯大之中。有人認(rèn)為,“集成電路工業(yè)不僅是現(xiàn)代國際技術(shù)經(jīng)濟(jì)競爭的制高點,而且是影響各國未來‘球籍’的基本因素。如果把石油比作近現(xiàn)代工業(yè)的血液的話,那么完全可以把小小的芯片(集成電路)比作先導(dǎo)和超現(xiàn)代工業(yè)和生活的某種‘母體’,它是一個國家高附加值收益的富源,也是其綜合國力的基石。”[3]因此,從國家的產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向來看,我們需要為集成電路工業(yè)的發(fā)展提供制度上的激勵,而最根本的促進(jìn)措施就是在集成電路的最初開發(fā)完成(形成布圖設(shè)計)的時候賦予開發(fā)者一定的權(quán)利,使相關(guān)保護(hù)可以延及于其后的生產(chǎn)過程。

而從動態(tài)的市場交易層面來考察,我們也可以發(fā)現(xiàn)對集成電路布圖設(shè)計進(jìn)行保護(hù)的意義。依照科斯定理,技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的背后是巨大而復(fù)雜的創(chuàng)造性勞動投入與資本投入,這需要仰仗市場來收回成本與獲取收益,而一個重要的前提是解決市場交易雙方的產(chǎn)權(quán)問題。[4]這一點不僅對含有集成電路的最終產(chǎn)品是重要的,對作為中間產(chǎn)品的集成電路布圖設(shè)計同樣重要。因為在社會化大生產(chǎn)的條件下,專業(yè)的分工越來越細(xì)致,交易不只是在產(chǎn)品最終完成之后才發(fā)生,而是與生產(chǎn)的過程相交織。例如一個手機(jī)的生產(chǎn)廠商可能只進(jìn)行各個部件的組裝,而核心的芯片以及其他的外殼等可能都是由別的開發(fā)商完成的。因此在這里明確集成電路布圖設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)就是非常重要的,實際上這也是任何涉及基礎(chǔ)性技術(shù)的生產(chǎn)領(lǐng)域必然要首先解決的問題。

對集成電路布圖設(shè)計進(jìn)行保護(hù)的另一個基本考慮是維護(hù)投資者的利益。這也是當(dāng)代知識產(chǎn)權(quán)立法的一個漸變的趨勢,在數(shù)據(jù)庫保護(hù)和藥品專利授予等方面也有所體現(xiàn)。集成電路布圖設(shè)計的創(chuàng)造是一個以大量資金為依托、以相當(dāng)?shù)闹橇ν度霝橹鲗?dǎo)、以豐富的相關(guān)技術(shù)來支撐,并仍然有失敗風(fēng)險的研發(fā)過程。[5]而新產(chǎn)品一旦上市,不法廠商利用先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù),對該芯片進(jìn)行解剖、顯微拍照、逐層腐蝕和分析,或者利用激光技術(shù)逐層掃描、拍照,將芯片的布圖設(shè)計復(fù)制出來,很快就能仿制出該芯片并大量生產(chǎn),并以較低的價格占領(lǐng)原開發(fā)者的市場。[6]在這種情況下,知識產(chǎn)權(quán)法應(yīng)當(dāng)為付出大量投資和智力勞動并最早生產(chǎn)出有益的集成電路產(chǎn)品的主體提供恰當(dāng)?shù)谋Wo(hù)。

對集成電路布圖設(shè)計進(jìn)行法律保護(hù)的意義還在于通過國際貿(mào)易學(xué)習(xí)和研究國外先進(jìn)的集成電路技術(shù),減少我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成本。如何在落后的高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,真正利用好后發(fā)優(yōu)勢,是每一個發(fā)展中國家都必須審慎考慮的問題。筆者個人以為,在集成電路技術(shù)領(lǐng)域我們可以采用“欲擒故縱”的策略。首先明確我們保護(hù)集成電路布圖設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)的立場,然后利用“反向工程”進(jìn)行我們自己的創(chuàng)新。當(dāng)然,這種創(chuàng)新的實行以及其后對創(chuàng)新產(chǎn)品的布圖設(shè)計保護(hù)還需要我們的企業(yè)加強(qiáng)法律意識投資,與外國廠商合作時簽訂明確的合同,避免不必要的利益糾紛。在這方面,國家專用集成電路系統(tǒng)工程研究中心的實踐已經(jīng)提供了較好的可資借鑒的經(jīng)驗。[7

集成電路布圖設(shè)計范文2

關(guān)鍵詞:司法鑒定;集成電路;知識產(chǎn)權(quán)

Judicial Forensic Evaluation

and Integrated Circuits Intellectual Property Protection

FAN Bing, XIE Xue-jun

(CSIP Intellectual Property Expertise Center of Judicature, Beijing 100038,China)

Abstract: This article introduces the status of the integrated circuit-related intellectual property protection in China and the integrated circuit intellectual property protection system. Further information on the role of judicial forensic in IC related intellectual property disputes , and the current forensic principles and methods. Finally, methods for protection of intellectual property rights in China's IC industry were discussed.

Keywords: Judicial Forensic;integrated circuit; intellectual property

1引言――集成電路相關(guān)

知識產(chǎn)權(quán)糾紛的現(xiàn)狀

近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,帶動了集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。然而,與產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀形成鮮明對比的是,代表著產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的產(chǎn)業(yè)自主知識產(chǎn)權(quán)狀況卻不容樂觀。國外大公司戰(zhàn)略布局了大量專利,在高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)χ袊M(jìn)行打壓,針對中國集成電路企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)糾紛頻頻發(fā)生。據(jù)不完全統(tǒng)計,2002年以來已有10多家中國集成電路企業(yè)被卷入國際知識產(chǎn)權(quán)糾紛,訴訟案件近20起。這些知識產(chǎn)權(quán)糾紛往往針對國內(nèi)集成電路某些領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行,并且目的明確,均經(jīng)過周密籌劃。無論訴訟的結(jié)果如何,無疑都對被訴企業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生極為不利的影響。同時國內(nèi)集成電路企業(yè)之間的知識產(chǎn)權(quán)糾紛也不斷涌現(xiàn)。知識產(chǎn)權(quán)競爭已經(jīng)成為集成電路企業(yè)間最高層次的競爭,成為技術(shù)、資金、市場、關(guān)稅之后,集成電路企業(yè)間展開競爭的主要手段。

2集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度介紹

世界各國對于集成電路知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)主要體現(xiàn)為對集成電路布圖設(shè)計的保護(hù),通常的保護(hù)模式可分為三種:專利法保護(hù)、版權(quán)法保護(hù)以及專門立法保護(hù)。

部分國家將集成電路的布圖設(shè)計作為一種可專利的技術(shù)方案,通過授予其專利權(quán)的方法來進(jìn)行保護(hù)。也有部分國家將集成電路的布圖設(shè)計作為一種圖形作品納入版權(quán)法中作品的范圍,通過版權(quán)法給予保護(hù)。例如,美國1984年制定的《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法案》,該法案明確采用類似版權(quán)的保護(hù)方式對集成電路進(jìn)行保護(hù),并將這一理念延伸到美國版權(quán)法中,將其保護(hù)客體界定為“掩模作品”,而不是簡單地視為“掩模”。在美國,集成電路作為一種單獨的作品種類已經(jīng)被納入了廣義版權(quán)法的保護(hù)范圍[3]。但在實踐中,通過專利制度或者版權(quán)制度保護(hù)集成電路布圖設(shè)計都存在一定的不足,通過專門立法加以保護(hù)成為目前世界各國立法,包括國際條約的普遍選擇。

自美國之后,至今共有50多個發(fā)達(dá)國家和地區(qū)制定了保護(hù)集成電路布圖設(shè)計的國內(nèi)法。

在集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)領(lǐng)域,最重要的國際公約是1989年世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)在華盛頓締結(jié)的《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權(quán)條約》(即“華盛頓條約”)以及1994年關(guān)貿(mào)總協(xié)定締結(jié)的知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議(即"TRIPS協(xié)議")。前者是集成電路知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域中第一個國際公約。我國也是七個簽字國之一,但該條目至今尚未生效。后者對集成電路布圖設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)提出了更高水平的保護(hù),并援引了前者的一些實體規(guī)定,使集成電路布圖設(shè)計保護(hù)國際進(jìn)程大大加快[4]。

在我國,集成電路布圖設(shè)計的立法起步較晚。2001年3月28日,國務(wù)院常務(wù)會議審議通過了《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》(以下簡稱《條例》),共六章三十六條,自2001年10月1日起施行,以行政法規(guī)單獨立法的形式確認(rèn)了對集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的保護(hù)。

2001年9月18日,國家知識產(chǎn)權(quán)局了《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例實施細(xì)則》,從程序和手續(xù)上保證《條例》規(guī)定的基本權(quán)利義務(wù)實現(xiàn),共分六章四十三條,也自2001年10月1日起施行。

此外,國家知識產(chǎn)權(quán)局還于2001年11月28日了《集成電路布圖設(shè)計行政執(zhí)法辦法》,就國家知識產(chǎn)權(quán)行政機(jī)關(guān)處理侵犯布圖設(shè)計專有權(quán)的糾紛、調(diào)解侵犯布圖設(shè)計專有權(quán)的具體程序、辦法作了更進(jìn)一步的闡釋。

最高人民法院還從司法審判實踐的角度,于2001年10月30日《最高人民法院關(guān)于開展涉及集成電路布圖設(shè)計案件審判工作的通知》,就案件的歸類、管轄、訴前責(zé)令停止有關(guān)行為、中止訴訟等實踐操作進(jìn)行了明確。

目前,我國在集成電路布圖設(shè)計方面的條例和法規(guī)還缺乏系統(tǒng)性,在法律效力和立法層次上均處于較低水平,無法為集成電路行業(yè)發(fā)展提供有效的法律和制度保障。因此,有人大代表在兩會期間提議有必要盡快制訂《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)法》,為集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的法律保障。

3司法鑒定在相關(guān)糾紛中的作用

所謂知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)行為判定的規(guī)則是指法官在知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)案件審理過程中應(yīng)該共同遵守的規(guī)律性的步驟,在知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)行為判定的過程中,一般應(yīng)遵循以下規(guī)則[5]:

(1)有效性審查規(guī)則,即主動對權(quán)利有效性進(jìn)行審查;

(2)權(quán)利范圍確定的規(guī)則,即以權(quán)利的客體為中心確定保護(hù)范圍;

(3)關(guān)聯(lián)性原則,即由原告確定被控侵權(quán)物或者行為以及證明與被告的關(guān)聯(lián)性;

(4)比對的規(guī)則,即把原告權(quán)利范圍中的構(gòu)成要素與被控侵權(quán)物或行為相比較,做出是否相同或者相似的判斷。

對于涉及集成電路知識產(chǎn)權(quán)的糾紛案件,一般主要涉及到專利、商業(yè)秘密和集成電路布圖設(shè)計等。鑒于集成電路案件涉及的技術(shù)含量較高,且技術(shù)更新?lián)Q代很快,涉及被控侵權(quán)物或者行為與原告的權(quán)利進(jìn)行技術(shù)方面對比時,法官通常要借助于專家或者專業(yè)的鑒定機(jī)構(gòu)。主要有三種方式:其一,邀請專家以人民陪審員的身份,作為合議庭成員參與案件的審理,對案件中涉及的技術(shù)問題作出判斷,涉及到法律問題則由法官進(jìn)行判斷,許多法院已經(jīng)進(jìn)行了這方面的嘗試,取得了較好的效果;其二,根據(jù)案件所涉及的專業(yè)技術(shù),通過該技術(shù)的專業(yè)協(xié)會,組織行業(yè)知名的專家組成專家組,法院委托該專家組對涉案技術(shù)進(jìn)行判斷,形成專家組的意見,這就是證據(jù)法中所稱的專家證言;其三,法院委托專業(yè)的鑒定機(jī)構(gòu),對涉案技術(shù)進(jìn)行鑒定。應(yīng)注意的是,法院無論是委托專家還是委托鑒定機(jī)構(gòu),僅對技術(shù)問題作出鑒定結(jié)論,是否構(gòu)成侵權(quán)應(yīng)由法官作出判斷[5]。

筆者走訪過一些知識產(chǎn)權(quán)廳的法官,在審理集成電路相關(guān)的案件時,對一些關(guān)鍵的技術(shù)問題的判斷一定程度上需要依據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)出具的鑒定報告。一般集成電路相關(guān)案件主要涉及到專利權(quán)、商業(yè)秘密和集成電路布圖設(shè)計等方面。下面筆者以集成電路布圖設(shè)計侵權(quán)的技術(shù)鑒定為例來介紹。

4司法鑒定方法的討論

鑒定需要完成兩個目標(biāo),即對集成電路布圖設(shè)計進(jìn)行的原創(chuàng)性判斷和相似性分析。

對于原創(chuàng)性鑒定,原創(chuàng)性的體現(xiàn)可以通過下列幾個方面來綜合判斷[1]:

(1)功能性(function)――指該集成電路布圖設(shè)計具有什么樣的特定的電氣功能和邏輯功能。這里的“功能”不僅僅停留在集成電路布圖設(shè)計登記時所要求的如“邏輯”、“存儲”、“線性”、“微機(jī)”、“其他”等這樣籠統(tǒng)的分類描述,而是從這個大類別下具體、詳細(xì)地,從名稱到能完成什么樣的任務(wù)去判斷。

(2)選擇性(selection)――該芯片的材料性質(zhì)、集成規(guī)模的大小、結(jié)構(gòu)類別、技術(shù)類別、基本技術(shù)指標(biāo),該布圖設(shè)計選擇什么樣(類型)的元件以及元件的數(shù)量、集成度等。

(3)布局性(distribution)――如元件是如何分配在基片各層上,分配在該層的什么位置上。

(4)互連性(Interconnection)――這些分配在基片之上或之中的元件之間具有什么樣的連接關(guān)系,全部或者是哪些局部作了連線。

(5)組合性(combination)――由元件的互連而構(gòu)成什么樣的特定組合,以完成其選定的功能。

對這些方面如果作出獨立的構(gòu)思與設(shè)計,其結(jié)果應(yīng)當(dāng)是與當(dāng)時的常規(guī)性設(shè)計有所區(qū)別的,一般足以達(dá)到被公認(rèn)為非常規(guī)性的水平。

對相似性鑒定,鑒定人亦僅對雙方是否存在實質(zhì)相似性作出判斷。司法鑒定文書,“不得有案件定性和確定當(dāng)事人法律責(zé)任的內(nèi)容”。

集成電路所集成的元器件極多,逐項比較難以實現(xiàn)。通過文獻(xiàn)[1]所提出的以下幾個步驟結(jié)合起來,可以對集成電路布圖設(shè)計的相似性作出較準(zhǔn)確的判斷:

(1)類別比較:先按我國集成電路布圖設(shè)計登記所要求的布圖設(shè)計分類,從結(jié)構(gòu)(5種)、 技術(shù)(8種)、功能(5種)作最頂層的比較。

(2)全局位置對比:可同時分析布圖設(shè)計的布局性、選擇性和組合性。首先比較芯片的大小和形狀,這是設(shè)計者首先要選擇的。布圖的布局是設(shè)計者設(shè)定的,體現(xiàn)一定程度的組合性和配置意圖,獨立設(shè)計者之間不會生成完全相同的結(jié)果。

(3)采樣的局部比較:除了整體器件對比之外,對于元件級的對比,可以用隨機(jī)采樣的手段,提取一部分雙方對應(yīng)的設(shè)計結(jié)果,包括有源元件、電阻、電容的布置等、進(jìn)行比較。

(4)采樣比較元件之間的連線關(guān)系:互連性是獨創(chuàng)性的重要體現(xiàn)。互連線在整個布圖設(shè)計中往往有“牽一發(fā)動全身”的關(guān)系,鑒定人可通過元件間的互連關(guān)系判斷其相似性。

(5)元、器件間的邏輯關(guān)系比較:組合和連線,其結(jié)果體現(xiàn)在電路的邏輯關(guān)系上,這種關(guān)系可以通過輸入/輸出的信號狀態(tài)來間接表示。在測試平臺中用測試模式測定該芯片的技術(shù)性能,通過信號波形、時間周期等關(guān)系的對比,可以進(jìn)一步判定雙方的相似程度。

(6)具體的技術(shù)參數(shù)比較:集成電路的許多參數(shù),如它能實現(xiàn)的功能、指標(biāo)、元件數(shù)量、元件參數(shù)值、工作電流、休眠電流、工作電壓、工作頻率等等,經(jīng)過測定,通過這方面的相似性可以推斷電路模式及元、器件參數(shù)值的相似程度。

(5)(6)這兩步,是利用芯片的專用測試平臺上測試的。若兩個芯片,都適用于同一專用測試平臺,可稱之為這兩個芯片對這個平臺具有“互用性”,這種情形下,這兩者或者是同一種芯片,或者是具有實質(zhì)相似性的芯片。

(7)指令集比較:如果集成電路可執(zhí)行某類指令集,則指令集的相同與否,可以判定芯片的整體上邏輯結(jié)構(gòu)是否相同。而整體邏輯結(jié)構(gòu)則是芯片技術(shù)的核心部分,是其獨創(chuàng)性的重要體現(xiàn)。

以上測試,可以全都進(jìn)行,也可以進(jìn)行其中一部分,以能夠充分準(zhǔn)確地說明相似性的程度為準(zhǔn)。

5從司法鑒定角度

對集成電路企業(yè)的建議

集成電路企業(yè)屬于高新技術(shù)企業(yè),根據(jù)所屬行業(yè)的特點,對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)關(guān)系到一個集成電路企業(yè)的生死存亡,除了對其核心技術(shù)進(jìn)行專利申請保護(hù)和對芯片進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計保護(hù)登記之外,用不斷完善的知識產(chǎn)權(quán)管理來維護(hù)其核心競爭力。加強(qiáng)對非公開技術(shù)秘密的保護(hù),可通過將商業(yè)秘密在有資質(zhì)的鑒定機(jī)構(gòu)進(jìn)行技術(shù)秘密備案,起到一定的保護(hù)效果。只有這樣,一旦相關(guān)糾紛案件發(fā)生時才能夠占領(lǐng)先機(jī),維護(hù)企業(yè)自身的利益。

參考文獻(xiàn)

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作者簡介

集成電路布圖設(shè)計范文3

【關(guān)鍵詞】集成電路;設(shè)計方法;IP技術(shù)

基于CMOS工藝發(fā)展背景下,CMOS集成電路得到了廣泛應(yīng)用,即到目前為止,仍有95%集成電路融入了CMOS工藝技術(shù),但基于64kb動態(tài)存儲器的發(fā)展,集成電路微小化設(shè)計逐漸引起了人們關(guān)注。因而在此基礎(chǔ)上,為了迎合集成電路時代的發(fā)展,應(yīng)注重在當(dāng)前集成電路設(shè)計過程中從微電路、芯片等角度入手,對集成電路進(jìn)行改善與優(yōu)化,且突出小型化設(shè)計優(yōu)勢。以下就是對集成電路設(shè)計與IP設(shè)計技術(shù)的詳細(xì)闡述,望其能為當(dāng)前集成電路設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展提供參考。

1當(dāng)前集成電路設(shè)計方法

1.1全定制設(shè)計方法

集成電路,即通過光刻、擴(kuò)散、氧化等作業(yè)方法,將半導(dǎo)體、電阻、電容、電感等元器件集中于一塊小硅片,置入管殼內(nèi),應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、計算機(jī)、電子技術(shù)等領(lǐng)域中。而在集成電路設(shè)計過程中,為了營造良好的電路設(shè)計空間,應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對全定制設(shè)計方法的應(yīng)用,即在集成電路實踐設(shè)計環(huán)節(jié)開展過程中通過版圖編輯工具,對半導(dǎo)體元器件圖形、尺寸、連線、位置等各個設(shè)計環(huán)節(jié)進(jìn)行把控,最終通過版圖布局、布線等,達(dá)到元器件組合、優(yōu)化目的。同時,在元器件電路參數(shù)優(yōu)化過程中,為了滿足小型化集成電路應(yīng)用需求,應(yīng)遵從“自由格式”版圖設(shè)計原則,且以緊湊的設(shè)計方法,對每個元器件所連導(dǎo)線進(jìn)行布局,就此將芯片尺寸控制到最小狀態(tài)下。例如,隨機(jī)邏輯網(wǎng)絡(luò)在設(shè)計過程中,為了提高網(wǎng)絡(luò)運行速度,即采取全定制集成電路設(shè)計方法,滿足了網(wǎng)絡(luò)平臺運行需求。但由于全定制設(shè)計方法在實施過程中,設(shè)計周期較長,為此,應(yīng)注重對其的合理化應(yīng)用。

1.2半定制設(shè)計方法

半定制設(shè)計方法在應(yīng)用過程中需借助原有的單元電路,同時注重在集成電路優(yōu)化過程中,從單元庫內(nèi)選取適宜的電壓或壓焊塊,以自動化方式對集成電路進(jìn)行布局、布線,且獲取掩膜版圖。例如,專用集成電路ASIC在設(shè)計過程中為了減少成本投入量,即采用了半定制設(shè)計方法,同時注重在半定制設(shè)計方式應(yīng)用過程中融入門陣列設(shè)計理念,即將若干個器件進(jìn)行排序,且排列為門陣列形式,繼而通過導(dǎo)線連接形式形成統(tǒng)一的電路單元,并保障各單元間的一致性。而在半定制集成電路設(shè)計過程中,亦可采取標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計方式,即要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計過程中應(yīng)運用版圖編輯工具對集成電路進(jìn)行操控,同時結(jié)合電路單元版圖,連接、布局集成電路運作環(huán)境,達(dá)到布通率100%的集成電路設(shè)計狀態(tài)。從以上的分析中即可看出,在小型化集成電路設(shè)計過程中,強(qiáng)調(diào)對半定制設(shè)計方法的應(yīng)用,有助于縮短設(shè)計周期,為此,應(yīng)提高對其的重視程度。

1.3基于IP的設(shè)計方法

基于0.35μmCMOS工藝的推動下,傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計方式已經(jīng)無法滿足計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域集成電路應(yīng)用需求,因而在此基礎(chǔ)上,為了推動各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展,應(yīng)注重融入IP設(shè)計方法,即在集成電路設(shè)計過程中將“設(shè)計復(fù)用與軟硬件協(xié)同”作為導(dǎo)向,開發(fā)單一模塊,并集成、復(fù)用IP,就此將集成電路工作量控制到原有1/10,而工作效益提升10倍。但基于IP視角下,在集成電路設(shè)計過程中,要求相關(guān)工作人員應(yīng)注重通過專業(yè)IP公司、Foundry積累、EDA廠商等路徑獲取IP核,且基于IP核支撐資源獲取的基礎(chǔ)上,完善檢索系統(tǒng)、開發(fā)庫管理系統(tǒng)、IP核庫等,最終對1700多個IP核資源進(jìn)行系統(tǒng)化整理,并通過VSIA標(biāo)準(zhǔn)評估方式,對IP核集成電路運行環(huán)境的安全性、動態(tài)性進(jìn)行質(zhì)量檢測、評估,規(guī)避集成電路故障問題的凸顯,且達(dá)到最佳的集成電路設(shè)計狀態(tài)。另外,在IP集成電路設(shè)計過程中,亦應(yīng)注重增設(shè)HDL代碼等檢測功能,從而滿足集成電路設(shè)計要求,達(dá)到最佳的設(shè)計狀態(tài),且更好的應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域中。

2集成電路設(shè)計中IP設(shè)計技術(shù)分析

基于IP的設(shè)計技術(shù),主要分為軟核、硬核、固核三種設(shè)計方式,同時在IP系統(tǒng)規(guī)劃過程中,需完善32位處理器,同時融入微處理器、DSP等,繼而應(yīng)用于Internet、USB接口、微處理器核、UART等運作環(huán)境下。而IP設(shè)計技術(shù)在應(yīng)用過程中對測試平臺支撐條件提出了更高的要求,因而在IP設(shè)計環(huán)節(jié)開展過程中,應(yīng)注重選用適宜的接口,寄存I/O,且以獨立性IP模塊設(shè)計方式,對芯片布局布線進(jìn)行操控,簡化集成電路整體設(shè)計過程。此外,在IP設(shè)計技術(shù)應(yīng)用過程中,必須突出全面性特點,即從特性概述、框圖、工作描述、版圖信息、軟模型/HDL模型等角度入手,推進(jìn)IP文件化,最終實現(xiàn)對集成電路設(shè)計信息的全方位反饋。另外,就當(dāng)前的現(xiàn)狀來看,IP設(shè)計技術(shù)涵蓋了ASIC測試、系統(tǒng)仿真、ASIC模擬、IP繼承等設(shè)計環(huán)節(jié),且制定了IP戰(zhàn)略,因而有助于減少IP集成電路開發(fā)風(fēng)險,為此,在當(dāng)前集成電路設(shè)計工作開展過程中應(yīng)融入IP設(shè)計技術(shù),并建構(gòu)AMBA總線等,打造良好的集成電路運行環(huán)境,強(qiáng)化整體電路集成度,達(dá)到最佳的電路布局、規(guī)劃狀態(tài)。

3結(jié)論

綜上可知,集成電路被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域,推進(jìn)了社會的進(jìn)步。為此,為了降低集成電路設(shè)計風(fēng)險,減少開發(fā)經(jīng)費,縮短開發(fā)時間,要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計工作開展過程中應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對基于IP的設(shè)計方法、半定制設(shè)計方法、全定制設(shè)計方法等的應(yīng)用,同時注重引入IP設(shè)計技術(shù)理念,完善ASIC模擬、系統(tǒng)測試等集成電路設(shè)計功能,最終就此規(guī)避電路開發(fā)中故障問題的凸顯,達(dá)到最佳的集成電路開發(fā)、設(shè)計狀態(tài)。

參考文獻(xiàn)

[1]肖春花.集成電路設(shè)計方法及IP重用設(shè)計技術(shù)研究[J].電子技術(shù)與軟件工程,2014,12(06):190-191.

[2]李群,樊麗春.基于IP技術(shù)的模擬集成電路設(shè)計研究[J].科技創(chuàng)新導(dǎo)報,2013,12(08):56-57.

集成電路布圖設(shè)計范文4

EDA是電子設(shè)計自動化(ElectronicDesignAutomation)的縮寫,EDA技術(shù)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,它依賴功能強(qiáng)大的計算機(jī),在EDA工具軟件上,對以硬件描述語言HDL(HardwareDescriptionLanguage)為系統(tǒng)邏輯描述手段完成的設(shè)計文件,自動完成邏輯編譯、邏輯化簡、邏輯分割、邏輯綜合、結(jié)構(gòu)綜合(布局布線),以邏輯優(yōu)化和仿真測試,直至實現(xiàn)既定的電子線路系統(tǒng)功能。EDA技術(shù)在硬件實現(xiàn)方面融合了大規(guī)模集成電路制造技術(shù)、IC版圖設(shè)計技術(shù)、ASIC測試和封裝技術(shù)、FPGA/CPLD編程下載技術(shù)。自動測試技術(shù)等,在計算機(jī)輔助工程方面融合了計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)、計算機(jī)輔助制造(CAM)、計算機(jī)輔助測試(CAT)、計算機(jī)輔助工程(CAE)技術(shù)以及多種計算機(jī)語言的設(shè)計概念。EDA技術(shù)為現(xiàn)代電子理論和設(shè)計的表達(dá)與實現(xiàn)提供了可能性。

2.EDA技術(shù)的發(fā)展過程

EDA技術(shù)的發(fā)展過程反映了近代電子產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)的一段歷史進(jìn)程,就過去幾十年電子技術(shù)的發(fā)展歷程,大致可以將EDA技術(shù)的發(fā)展分為三個階段。(1)初級階段:早期階段即是CAD(ComputerAssistDesign)階段,大致在20世紀(jì)70年代,當(dāng)時中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn),傳統(tǒng)的手工制圖設(shè)計印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費大、制造周期長。人們開始借助于計算機(jī)完成印制電路板一PCB設(shè)計,將產(chǎn)品設(shè)計過程中高重復(fù)性的繁雜勞動如布圖布線工作用二維平面圖形編輯與分析的CAD工具代替,主要功能是交互圖形編輯,設(shè)計規(guī)則檢查,解決晶體管級版圖設(shè)計、PCB布局布線、門級電路模擬和測試。(2)發(fā)展階段:20世紀(jì)80年代是EDA技術(shù)的發(fā)展和完善階段,即進(jìn)入到CAE(ComputerAssistEngineeringDesign)階段。

由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,人們進(jìn)一步開發(fā)設(shè)計軟件,將各個CAD工具集成為系統(tǒng),從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計,該時期的EDA技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)計,生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片。(3)成熟階段:20世紀(jì)90年代以后微電子技術(shù)突飛猛進(jìn),一個芯片上可以集成幾百萬、幾千萬乃至上億個晶體管,這給EDA技術(shù)提出了更高的要求,也促進(jìn)了EDA技術(shù)的大發(fā)展。各公司相繼開發(fā)出了大規(guī)模的EDA軟件系統(tǒng),這時出現(xiàn)了以高級語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù)。

3.EDA技術(shù)的特點

EDA技術(shù)代表了當(dāng)今電子設(shè)計技術(shù)的最新發(fā)展方向,它的基本特征是采用高級語言描述,即硬件描述語言HDL(HardwareDescriptionLanguage),就是可以描述硬件電路的功能。信號連接關(guān)系及定時關(guān)系的語言。它比電原理圖更有效地表示硬件電路的特性,同時具有系統(tǒng)仿真和綜合能力,具體歸納為以下幾點:(1)現(xiàn)代化EDA技術(shù)大多采用“自頂向下(Top-Down)”的設(shè)計程序,從而確保設(shè)計方案整體的合理和優(yōu)化,避免“自底向上(Bottom-up)”設(shè)計過程使局部優(yōu)化,整體結(jié)構(gòu)較差的缺陷。(2)HDL給設(shè)計帶來很多優(yōu)點:①語言公開可利用;②語言描述范圍寬廣;③使設(shè)計與工藝無關(guān);④可以系統(tǒng)編程和現(xiàn)場編程,使設(shè)計便于交流、保存、修改和重復(fù)使用,能夠?qū)崿F(xiàn)在線升級。(3)自動化程度高,設(shè)計過程中隨時可以進(jìn)行各級的仿真、糾錯和調(diào)試,使設(shè)計者能早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計上的錯誤,避免設(shè)計工作的浪費,同時設(shè)計人員可以拋開一些具體細(xì)節(jié)問題,從而把主要精力集中在系統(tǒng)的開發(fā)上,保證設(shè)計的高效率、低成本,且產(chǎn)品開發(fā)周期短、循環(huán)快。(4)可以并行操作,現(xiàn)代EDA技術(shù)建立了并行工程框架結(jié)構(gòu)的工作環(huán)境。從而保證和支持多人同時并行地進(jìn)行電子系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)。

4.EDA技術(shù)的應(yīng)用

EDA技術(shù)在電子工程設(shè)計中發(fā)揮著不可替代的作用,主要表現(xiàn)在以下幾個方面:

4.1驗證電路設(shè)計方案的正確性

設(shè)計方案確定之后,首先采用系統(tǒng)仿真或結(jié)構(gòu)模擬的方法驗證設(shè)計方案的可行性,這只要確定系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的傳遞函數(shù)(數(shù)學(xué)模型)便可實現(xiàn)。這種系統(tǒng)仿真技術(shù)可推廣應(yīng)用于非電專業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計,或某種新理論、新構(gòu)思的設(shè)計方案。仿真之后對構(gòu)成系統(tǒng)的各電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬分析,以判斷電路結(jié)構(gòu)設(shè)計的正確性及性能指標(biāo)的可實現(xiàn)性。這種量化分析方法對于提高工程設(shè)計水平和產(chǎn)品質(zhì)量,具有重要的指導(dǎo)意義。

4.2電路特性的優(yōu)化設(shè)計

元器件的容差和工作環(huán)境溫度將對電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。傳統(tǒng)的設(shè)計方法很難對這種影響進(jìn)行全面的分析,也就很難實現(xiàn)整體的優(yōu)化設(shè)計。EDA技術(shù)中的溫度分析和統(tǒng)計分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性,便于確定最佳元件參數(shù)、最佳電路結(jié)構(gòu)以及適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)穩(wěn)定裕度,真正做到優(yōu)化設(shè)計

4.3實現(xiàn)電路特性的模擬測試

電子電路設(shè)計過程中,大量的工作是數(shù)據(jù)測試和特性分析。但是受測試手段和儀器精度所限,測試問題很多。采用EDA技術(shù)后,可以方便地實現(xiàn)全功能測試。

集成電路布圖設(shè)計范文5

1.1初級階段

大約在二十世紀(jì)的七十年代,早期的EDA技術(shù)處于CAD階段,出現(xiàn)了小規(guī)模的集成電路,由于傳統(tǒng)手工在制圖設(shè)計中的集成電路和集成電路板的花費大、效率低、周期長,借助于計算機(jī)技術(shù)的設(shè)計印刷,采取了CAD工具實現(xiàn)布圖布線的二維平面編輯和分析,取代了高重復(fù)性的傳統(tǒng)工藝。

1.2發(fā)展階段

到了二十世紀(jì)八十年代,EDA技術(shù)進(jìn)入了發(fā)展完善的階段。集成電路的規(guī)模逐漸擴(kuò)大,電子系統(tǒng)日益復(fù)雜化,人們深入研究軟件開發(fā),將CAD集成為系統(tǒng),加強(qiáng)了電路的機(jī)構(gòu)設(shè)計和功能設(shè)計,這一時期的EDA技術(shù)已經(jīng)開始延伸到半導(dǎo)體芯片設(shè)計的領(lǐng)域。

1.3成熟階段

經(jīng)過了長期的發(fā)展,直至二十世紀(jì)九十年代,微電子技術(shù)的發(fā)展突飛猛進(jìn),單個芯片的集成就能夠達(dá)到幾百萬或是幾千萬甚至上億的晶體管,這種科技現(xiàn)狀對EDA技術(shù)提出更高的要求,推動了EDA技術(shù)的發(fā)展。各類技術(shù)公司陸續(xù)開發(fā)出大規(guī)模EDA軟件系統(tǒng),出現(xiàn)了系統(tǒng)級仿真、高級語言描述和綜合技術(shù)的EDA技術(shù)。

2EDA技術(shù)軟件

2.1EWB軟件

所謂EWB是一種基于PC的電子設(shè)計軟件,具備了集成化工具、仿真器、原理圖輸入、分析、設(shè)計文件夾、接口等六大特點。

2.2PROTEL軟件

該技術(shù)軟件廣泛應(yīng)用了Prote199,主要由電路原理圖的設(shè)計系統(tǒng)和印刷電路板的設(shè)計系統(tǒng)兩大部分組成。高層次的設(shè)計技術(shù)在近年的國際EDA技術(shù)領(lǐng)域開發(fā)、研究、應(yīng)用中成為熱門課題,并且迅速發(fā)展,成果顯著。該領(lǐng)域主要包括了硬件語言描述、高層次模擬、高層次的綜合技術(shù)等,伴隨著科技水平的提升,EDA技術(shù)也必然會朝向更高層次的自動化設(shè)計技術(shù)不斷發(fā)展。

3EDA在電子工程設(shè)計中的應(yīng)用技術(shù)流程

近年來的EDA技術(shù)深入到了各個領(lǐng)域,包括了通信、醫(yī)藥、化工、生物、航空航天等等,但是在電子工程設(shè)計的領(lǐng)域中應(yīng)用的最為突出,主要利用了EDA技術(shù)為虛擬儀器的測試產(chǎn)品提供了技術(shù)支持。EDA技術(shù)在電子工程設(shè)計的領(lǐng)域中,主要應(yīng)用于了電路設(shè)計仿真分析、電路特性優(yōu)化設(shè)計等方面。主要的技術(shù)流程如下:

3.1源程序

通常情況下,電子工程設(shè)計首要的步驟就是通過EDA技術(shù)領(lǐng)域中的器件軟件,利用了文本或者是圖形編輯器的方式來進(jìn)行展示。不管是圖形編輯器或者是文本編輯器的使用,都需要應(yīng)用EDA工具進(jìn)行排錯和編譯的工作,文件能夠?qū)崿F(xiàn)格式的轉(zhuǎn)化,為邏輯綜合分析提供了準(zhǔn)備工作。只要輸入了源程序,就能夠?qū)崿F(xiàn)仿真器的仿真。

3.2邏輯綜合

在源程序中應(yīng)用了實現(xiàn)了VHDL的格式轉(zhuǎn)化之后,就進(jìn)入了邏輯綜合分析的環(huán)節(jié)。運用綜合器就能夠?qū)㈦娐吩O(shè)計過程中使用的高級指令轉(zhuǎn)換成層次較低的設(shè)計語言,這就是邏輯綜合。通過邏輯綜合的過程,這可以看作是電子設(shè)計的目標(biāo)優(yōu)化過程,將文件輸入仿真器,實施仿真操作,保持功效和結(jié)果的一致性。

3.3時序仿真

在實現(xiàn)了邏輯綜合透配之后,就可以進(jìn)行時序仿真的環(huán)節(jié)了,所謂的時序仿真指的就是將基于布線器和適配器出現(xiàn)的VHDL文件運用適當(dāng)?shù)氖侄蝹鬟_(dá)到仿真器中,開始部分仿真。VHDL仿真器考慮到了器件特性,所以適配后的時序仿真結(jié)果較為精確。

3.4仿真分析

在確定了電子工程設(shè)計方案之后,利用系統(tǒng)仿真或者是結(jié)構(gòu)模擬的方法進(jìn)行方案的合理性和可行性研究分析。利用EDA技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)環(huán)節(jié)的函數(shù)傳遞,選取相關(guān)的數(shù)學(xué)模型進(jìn)行仿真分析。這一系統(tǒng)的仿真技術(shù)同樣可以運用到其他非電子工程專業(yè)設(shè)計的工作中,能夠應(yīng)用到方案構(gòu)思和理論驗證等方面。

4結(jié)束語

集成電路布圖設(shè)計范文6

關(guān)鍵詞EDA技術(shù);電子工程

1EDA技術(shù)的基本概念

EDA是電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,是從CAD(計算機(jī)輔助設(shè)計)、CAM(計算機(jī)輔助制造)、CAT(計算機(jī)輔助測試)和CAE(計算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展而來的。EDA技術(shù)是以計算機(jī)為工具,集數(shù)據(jù)庫、圖形學(xué)、圖論與拓?fù)溥壿嫛⒂嬎銛?shù)學(xué)、優(yōu)化理論等多學(xué)科最新理論于一體,是計算機(jī)信息技術(shù)、微電子技術(shù)、電路理論、信息分析與信號處理的結(jié)晶。

2EDA技術(shù)的發(fā)展過程

EDA技術(shù)的發(fā)展過程反映了近代電子產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)的一段歷史進(jìn)程,大致分為3個時期。

1)初級階段:早期階段即是CAD(Computer Assist Design)階段,大致在20世紀(jì)70年代,當(dāng)時中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn),傳統(tǒng)的手工制圖設(shè)計印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費大、制造周期長。人們開始借助于計算機(jī)完成印制電路板一PCB設(shè)計,將產(chǎn)品設(shè)計過程中高重復(fù)性的繁雜勞動如布圖布線工作用二維平面圖形編輯與分析的CAD工具代替,主要功能是交互圖形編輯,設(shè)計規(guī)則檢查,解決晶體管級版圖設(shè)計、PCB布局布線、門級電路模擬和測試。

2)發(fā)展階段:20世紀(jì)80年代是EDA技術(shù)的發(fā)展和完善階段,即進(jìn)入到CAE(Computer Assist Engineering Design)階段。由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,人們進(jìn)一步開發(fā)設(shè)計軟件,將各個CAD工具集成為系統(tǒng),從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計,該時期的EDA技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)計,生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片。

3)成熟階段:20世紀(jì)90年代以后微電子技術(shù)突飛猛進(jìn),一個芯片上可以集成幾百萬、幾千萬乃至上億個晶體管,這給EDA技術(shù)提出了更高的要求,也促進(jìn)了EDA技術(shù)的大發(fā)展。各公司相繼開發(fā)出了大規(guī)模的EDA軟件系統(tǒng),這時出現(xiàn)了以高級語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù)。

3EDA技術(shù)的特點

EDA技術(shù)代表了當(dāng)今電子設(shè)計技術(shù)的最新發(fā)展方向,它的基本特征是采用高級語言描述,即硬件描述語言HDL(Hardware Description Language),就是可以描述硬件電路的功能。信號連接關(guān)系及定時關(guān)系的語言。它比電原理圖更有效地表示硬件電路的特性,同時具有系統(tǒng)仿真和綜合能力,具體歸納為以下幾點:

1)現(xiàn)代化EDA技術(shù)大多采用“自頂向下(Top-Down)”的設(shè)計程序,從而確保設(shè)計方案整體的合理和優(yōu)化,避免“自底向上(Bottom-up)”設(shè)計過程使局部優(yōu)化,整體結(jié)構(gòu)較差的缺陷。

2)HDL給設(shè)計帶來很多優(yōu)點:①語言公開可利用;②語言描述范圍寬廣;③使設(shè)計與工藝無關(guān);④可以系統(tǒng)編程和現(xiàn)場編程,使設(shè)計便于交流、保存、修改和重復(fù)使用,能夠?qū)崿F(xiàn)在線升級。

3)自動化程度高,設(shè)計過程中隨時可以進(jìn)行各級的仿真、糾錯和調(diào)試,使設(shè)計者能早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計上的錯誤,避免設(shè)計工作的浪費,同時設(shè)計人員可以拋開一些具體細(xì)節(jié)問題,從而把主要精力集中在系統(tǒng)的開發(fā)上,保證設(shè)計的高效率、低成本,且產(chǎn)品開發(fā)周期短、循環(huán)快。

4)可以并行操作,現(xiàn)代EDA技術(shù)建立了并行工程框架結(jié)構(gòu)的工作環(huán)境。從而保證和支持多人同時并行地進(jìn)行電子系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)。

4EDA技術(shù)的作用

EDA技術(shù)在電子工程設(shè)計中發(fā)揮著不可替代的作用,主要表現(xiàn)在以下幾個方面:

4.1驗證電路設(shè)計方案的正確性

設(shè)計方案確定之后,首先采用系統(tǒng)仿真或結(jié)構(gòu)模擬的方法驗證設(shè)計方案的可行性,這只要確定系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的傳遞函數(shù)(數(shù)學(xué)模型)便可實現(xiàn)。這種系統(tǒng)仿真技術(shù)可推廣應(yīng)用于非電專業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計,或某種新理論、新構(gòu)思的設(shè)計方案。仿真之后對構(gòu)成系統(tǒng)的各電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬分析,以判斷電路結(jié)構(gòu)設(shè)計的正確性及性能指標(biāo)的可實現(xiàn)性。這種量化分析方法對于提高工程設(shè)計水平和產(chǎn)品質(zhì)量,具有重要的指導(dǎo)意義。

4.2電路特性的優(yōu)化設(shè)計

元器件的容差和工作環(huán)境溫度將對電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。傳統(tǒng)的設(shè)計方法很難對這種影響進(jìn)行全面的分析,也就很難實現(xiàn)整體的優(yōu)化設(shè)計。EDA技術(shù)中的溫度分析和統(tǒng)計分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性,便于確定最佳元件參數(shù)、最佳電路結(jié)構(gòu)以及適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)穩(wěn)定裕度,真正做到優(yōu)化設(shè)計。

4.3實現(xiàn)電路特性的模擬測試

電子電路設(shè)計過程中,大量的工作是數(shù)據(jù)測試和特性分析。但是受測試手段和儀器精度所限,測試問題很多。采用EDA技術(shù)后,可以方便地實現(xiàn)全功能測試。

5EDA技術(shù)的軟件

目前EDA技術(shù)的軟件很多,如EWB、PROTELL等。

1)EWB(Electronics Workbench)軟件。EWB是基于PC平臺的電子設(shè)計軟件,由加拿大Interactive Image Technologies Ltd.公司研制開發(fā),該軟件具有以下特點:①集成化工具:一體化設(shè)計環(huán)境可將原理圖編輯、SPICE仿真和波形分析、仿真電路的在線修改、選用虛擬儀器、借助14種分析工具輸出結(jié)果等操作在一個集成系統(tǒng)中完成。②仿真器:交互式32位SPICE強(qiáng)化支持自然方式的模擬、數(shù)字和數(shù)/模混合元件。自動插入信號轉(zhuǎn)換界面,支持多級層次化元件的嵌套,對電路的大小和復(fù)雜沒有限制。只有提供原理圖網(wǎng)絡(luò)表和輸入信號,打開仿真開關(guān)就會在一定的時間內(nèi)將仿真結(jié)果輸出。③原理圖輸入:鼠標(biāo)點擊一拖動界面,點一點自動連線。分層的工作環(huán)境,手工調(diào)整元器件時自動重排線路,自動分配元器件的參考編號,對元器件尺寸大小沒有限制。④分析:虛擬測試設(shè)備能提供快捷、簡單的分析。主要包括直流工作點、瞬態(tài)、交流頻率掃描、付立葉、噪聲、失真度、參數(shù)掃描、零極點、傳遞函數(shù)、直流靈敏度、最差情況、蒙特卡洛法等14種分析工具,可以在線顯示圖形并具有很大的靈活性。⑤設(shè)計文件夾:同時儲存所有的設(shè)計電路信息,包括電路結(jié)構(gòu)、SHCE參數(shù)、所有使用模型的設(shè)置和拷貝。全部存放在一個設(shè)計文件中,便于設(shè)計數(shù)據(jù)共享以及丟失或損壞的數(shù)據(jù)恢復(fù)。⑥接口:標(biāo)準(zhǔn)的SPICE網(wǎng)表,既可以輸入其他CAD生成的SHCE網(wǎng)絡(luò)連接表并行成原理圖供EWB使用,也可以將原理圖輸出到其他PCS工具中直接制作線路板。

2)PROTEL軟件。廣泛應(yīng)用的Protel99主要分為兩大部分:用于電路原理圖的設(shè)計原理圖設(shè)計系統(tǒng)(Advanced Schematic)和用于印刷電路板設(shè)計的印刷電路板設(shè)計系統(tǒng)(Advanced PCB)。

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